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研究报告
案例分析
中银国际顺利完成先进半导体H股上市项目
 

  4月7日,由中银国际担任联席全球协调人、联席帐簿管理人和联席保荐人的上海先进半导体H股(股票代码3355)成功在香港联交所上市。先进半导体首发当日涨幅仍高居33%,发行工作取得圆满成功。

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