2026年1月2日，中银国际作为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人协助上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”或“公司”，股票代号：6082.HK）在香港联合交易所成功上市。壁仞科技是一家国产算力芯片设计公司，开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为AI提供所需的基础计算能力。

壁仞科技是港股首家通用图形处理器（GPGPU）芯片上市企业，也是2026年香港资本市场首支上市的股票。壁仞科技的上市填补了香港市场在高端算力芯片领域的空白，获得国际资本的广泛认可。壁仞科技本次IPO成为香港上市规则第18C章节——特专科技公司推出以来最大融资规模的首发上市项目。

壁仞科技此次全球发行28,484.66万股（超额配售权行使前），发行价格为每股19.60港元，总募集金额约55.83亿港元。在国际发售中引入3W Fund、启明创投、Aspex Master Fund等多名基石投资者，持股比例占新发行股本总额的51.93%。在香港公开发售项下获大幅超额认购，认购倍数高达2,347.53倍。

壁仞科技的成功上市，是中银国际做好科技金融、支持科技创新发展的生动实践。依托中银集团全球化优势和综合化特色，未来我们还将为更多科技企业提供从初创到上市的全生命周期金融支持，实现科技和金融的“双向奔赴”。