中银国际助力基本半导体在香港联合交易所主板上市

2026年7月8日，中银国际作为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，协助深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”或“公司”，股票代号：9971.HK）在香港联合交易所成功上市。基本半导体是一家第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

基本半导体是港股市场第一家专注碳化硅功率器件且具备全链条IDM能力的企业，也是香港上市规则第18C章节——特专科技公司推出以来第23家首发上市项目。

基本半导体此次全球发行27,386,200股H股，发行在高端定价，每股31.62港元，总募集金额约8.66亿港元（超额配售权未行使时）。此次基本半导体在香港公开发售项下获大幅超额认购，认购金额倍数超过4800倍，国际发售部分亦获2.98倍认购。