中银国际助力晶合集成成功在香港联合交易所主板上市

2026年7月10日，中银国际作为联席账簿管理人及联席牵头经办人协助合肥晶合集成电路股份有限公司（简称"晶合集成"或"公司"，股票代号：2249.HK）在香港联合交易所成功上市。晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，致力于为客户提供覆盖150nm至28nm制程节点的多元化晶圆代工服务。

晶合集成此次全球发行216,167,000股H股，发行价格为每股32.3港元，总募集金额约69.82亿港元（超额配售权未行使时）。此次晶合集成在国际发售中引入，包括集创、璞新科技、智感微电子(思特威688213.SH)、奇瑞汽车(09973.HK)、歌尔股份(002241.SZ)、泰康人寿、广发基金、上海高毅、Perseverance Asset、汇添富、NGS Super、HHLRA(高瓴)、WT Asset Management、常春藤、Verition、嘉实国际等20名基石投资者，持股比例占新发行股本总额的49.22%。此次晶合集成在香港公开发售项下获大幅超额认购，认购金额倍数超过344倍，国际发售部分亦获14.62倍认购。