林仲衡、林芷若 中银国际研究有限公司

过往数据显示，全球半导体市场大约以四年为一个周期运行。2020年至2021年半导体超级上涨周期的结束，开启了行业持续至今的下行周期。由于上轮周期的景气度叠加国产替代和政府补贴等因素，令这轮周期性下行对内地半导体板块造成的影响更深、更明显。但是进入2024年，随着相关终端行业需求纷纷开始止跌回升，笔者相信半导体板块拐点或将临近。

根据半导体工业协会（SIA）的统计数据，自2023年6月，全球半导体月销售额同比下降速度开始收窄。这意味着到2023年底，市场可能实现同比正增长，并于2024年进入复苏周期。不过，在宏观经济偏紧缩和新产能陆续释放的挑战下，笔者认为行业再次出现类似2020年至2021年超级周期的可能性较低。

具体而言，笔者预计2024年上半年行业仍将处于去库存和提升产能利用率的状态，半导体公司基本面上将继续面临平均售价和毛利率下行压力；2024年下半年更明显的复苏格局将会开始。与过去周期相比，这轮复苏可能更类似于2012年至2014年那样比较持久但相对平稳的上涨周期。笔者相信计算机、通信、消费电子和汽车等长期需求的增长将可以逐步消化已经建成或在建的新产能。

AI将推动半导体市场增长

AI技术的发展，如生成式AI、AI云数据中心、边缘AI数据中心以及端侧AI等，将提升高性能GPU、CPU、DRAM等相关半导体产品的销量。

目前，全球科技巨头们正大规模采用英伟达的GPU在算力革命里相互角力，争先开发参数高达万亿以上的大语言模型；也有许多公司利用开源平台和开源模型（比如LLaMA 2）自研大模型。同时，笔者也看到许多公司也尝试运用AMD GPU和定制化AI芯片等半导体芯片来减少对英伟达的依赖以降低AI研发成本和加速AI发展。笔者相信智能手机和物联网兴起中的端侧AI功能拓展，将有效提升对消费级半导体的需求。笔者认为，端侧AI首先适合高数据吞吐量、低延迟的AI应用，例如拍照、直播，其次也兼顾了用户的数据隐私和数据安全。笔者判断端侧AI将成为未来消费电子产品的新卖点。

随着自动驾驶芯片、传感器、激光雷达、抬头显示和车载电器等需要的半导体数量不断增加，电动汽车的半导体单车价值量较传统燃油车至少增长了3至4倍。笔者认为在电动汽车渗透率不断提升的背景下，车载业务将成为推动半导体板块持续增长的长线主题。

车载半导体库存风险显现

但是现阶段，通过对主要汽车厂商、新能源车厂商、电子元器件业务占比较高的一级供应商，以及汽车半导体业务占比较高的芯片公司的库存周转天数进行分析，笔者发现汽车半导体的库存增长较为明显，造成相关芯片的需求增长明显放缓。笔者认为其中一个根本原因是供应链对经历了早期缺芯潮后的过度反应，即近一两年车载半导体订单一直存在重复下单的现象，从而在现阶段使得半导体供应链开始面临较大的库存压力。

22/28纳米制程可能在更长时间内保持主流地位IDC数据显示，截至2023年，成熟制程（22/28纳米及以上）占全球半导体市场份额79%。笔者认为，基于12英寸晶圆的22/28纳米制程，将凭借其平衡的功耗及成本，成为除手机芯片、HPC和AI等需求极高效率的产品之外的芯片产品的首选制程。因此，随着节点迁移速度放缓，笔者预期22/28纳米节点将保持更长时间的主流地位，这将利好专攻此制程的晶圆代工厂。

中国市场份额料快速增长

面对市场下行和库存上涨风险，以及产能利用率持续下降的压力，全球晶圆代工厂正在放缓产能扩张计划。然而中国仍维持早前相对进取的产能扩张计划，因此笔者预计中国晶圆代工厂的全球市场份额将在未来三年实现快速增长。在8英寸晶圆方面，生产80至350纳米功率半导体的最佳选择是通过8英寸晶圆厂。受益于内地新能源车产业的蓬勃发展，本地车载功率半导体的需求同步提升，亦使得中国成为了全球8英寸新增产能的最大贡献者。根据SEMI数据，2023年中国已占有22%的8英寸代工市场份额，预计2026年8英寸产能将超过1,700万片/月。

华为5G芯片的腾空出世，意味着中国已经可以通过多重曝光技术实现7/14纳米的制造。笔者相信在2024年，随着阿斯麦光刻机的引进和国产半导体设备制造的持续突破，中国将能增加更多先进制程的产能，同时市场也需认识到，中国持续发展先进制程的过程仍存在许多不确定性，还需更加长期的积累。