2026年7月8日，中銀國際作為聯席保薦人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人，協助深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”或“公司”，股票代號：9971.HK）在香港聯合交易所成功上市。基本半導體是一家第三代半導體功率器件企業，專注于碳化硅（SiC）功率器件的研究、開發、制造及銷售，主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。

基本半導體是港股市場第一家專注碳化硅功率器件且具備全鏈條IDM能力的企業，也是香港上市規則第18C章節——特專科技公司推出以來第23家首發上市項目。

基本半導體此次全球發行27,386,200股H股，發行在高端定價，每股31.62港元，總募集金額約8.66億港元（超額配售權未行使時）。此次基本半導體在香港公開發售項下獲大幅超額認購，認購金額倍數超過4800倍，國際發售部分亦獲2.98倍認購。