2026年7月10日，中銀國際作為聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人協助合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱"晶合集成"或"公司"，股票代號：2249.HK）在香港聯合交易所成功上市。晶合集成是一家全球領先的12英寸純晶圓代工企業，致力于為客戶提供覆蓋150nm至28nm制程節點的多元化晶圓代工服務。

晶合集成此次全球發行216,167,000股H股，發行價格為每股32.3港元，總募集金額約69.82億港元（超額配售權未行使時）。此次晶合集成在國際發售中引入，包括集創、璞新科技、智感微電子(思特威688213.SH)、奇瑞汽車(09973.HK)、歌爾股份(002241.SZ)、泰康人壽、廣發基金、上海高毅、Perseverance Asset、匯添富、NGS Super、HHLRA(高瓴)、WT Asset Management、常春藤、Verition、嘉實國際等20名基石投資者，持股比例占新發行股本總額的49.22%。此次晶合集成在香港公開發售項下獲大幅超額認購，認購金額倍數超過344倍，國際發售部分亦獲14.62倍認購。